中国拟1万亿扶持芯片!后续会有哪些连锁反应 ?

发布于 2022-12-13 23:01:24

据路透社香港消息,中国正在制定一项规模达1439亿美元,折合人民币达10046亿元,该计划最早可能在2023年第一季度实施。消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一,主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备,用于晶圆制造。即购买半导体设备,将可以获得20%的采购成本补贴。
据悉,该消息一经出来,港股尾盘芯片涨飞:港股半导体股尾盘持续走高,华虹半导体涨超12%,创近期新高;晶门半导体涨超7%,中芯国际涨超6%,上海复旦涨超3%
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